26.04.2022 Unternehmensticker

Feinstreinigung von komplexen Bauteilen

Die Herstellung von Flatscreens, Sensortechnik, Mikrochips oder medizinischen Implantaten benötigt eine hochreine Fertigungsumgebung. Daraus resultieren auch höchste Ansprüche an die industrielle Bauteilreinigung. Diesbezüglich zählt die LPW Reinigungssysteme GmbH unter anderem mit ihrer CNp-Technologie seit Jahren zu den Innovationsführern im High Purity-Segment. Nun hat das Riedericher Unternehmen zwei weitere Europäische Patente für das Spezialreinigungsverfahren erhalten.

Bereits 2015 übernahm LPW mehrere grundlegende Schutzrechte im außer-europäischen Ausland. Seitdem wurde das Patentportfolio für das CNp-Verfahren (Cyclic Nucleation process oder auch Zyklische Nukleation) kontinuierlich ausgebaut sowie spezifiziert. In diesem Jahr kamen nun die zwei neuen Europäischen Patente (EP 3717141 B1 und EP 2212906 B1)* hinzu.

LPW-Geschäftsführer Gerhard Koblenzer: „Unsere branchenübergreifende Expertise im Bereich der Technischen Sauberkeit gepaart mit den Erfahrungswerten aus der Mitwirkung in zum Beispiel DIN-Normenausschüssen oder bei Entwicklungsprojekten und CNp on top, macht oft den prozesstechnischen Unterschied bei den anspruchsvol-
len Aufgaben unserer Kunden.“

Bei den genannten Aufgaben geht es zum Beispiel um Anlagensysteme für die mikrofeine Reinigung von additiv gefertigten (3 D-Druck) Hüft- oder Kniegelenken. Würden diese beim Einsetzen in den menschlichen Körper noch Kontaminationen aufweisen, könnte dies schwerwiegende gesundheitliche Konsequenzen haben. Auch bei der Herstellung von Sensortechnik (etwa in Autos) oder Mikrochips geht es neben der Funktionstüchtigkeit schlussendlich immer um die Sicherheit des Endverbrauchers.

Das Verfahren der Zyklischen Nukleation funktioniert sehr vereinfacht dargestellt wie folgt: Erst werden Dampfblasen erzeugt, welche dann direkt auf der Materialoberfläche und den vorhandenen Verschmutzungen implodieren. Darüber hinaus entsteht eine Strömung und eine mechanische wirkende Kavitation, die Reinigungs- und Spülprozesse
im Nanobereich oder Mikrostrukturen aktiv und zuverlässig unterstützt.

„CNp wirkt einfach und unproblematisch, birgt jedoch große Herausforderungen bezüglich der technischen Auslegung, Materialermüdung von Baugruppen und programmtechnischen Komponenten. Wir haben in den vergangenen sieben Jahren viel Zeit und Geld in diese Technologie investiert und schlussendlich ein Verfahren erarbeitet, welches den Anwendern sichere und stabile Prozesse unter produktivem Umfeld erlaubt“, so Gerhard Koblenzer.

Weitere Infos: www.lpw-cleaning.com